Title:
切り花の加工方法およびその加工方法により得られる切り花
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3575696
Kind Code:
B1
Inventors:
Hirohito Suzuki
Application Number:
JP2004148775A
Publication Date:
October 13, 2004
Filing Date:
May 19, 2004
Export Citation:
Assignee:
Hirohito Suzuki
International Classes:
A01G5/00; (IPC1-7): A01G5/00
Attorney, Agent or Firm:
Hidekazu Miyoshi
Iwa Saki Kokuni
Akira Kurihara
Kawamata Sumio
Masakazu Ito
Shunichi Takahashi
Toshio Takamatsu
Iwa Saki Kokuni
Akira Kurihara
Kawamata Sumio
Masakazu Ito
Shunichi Takahashi
Toshio Takamatsu
Previous Patent: BURN-IN TESTING DEVICE OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT
Next Patent: 仮想メモリを管理するための手段を含むチップカードおよび関連する通信...
Next Patent: 仮想メモリを管理するための手段を含むチップカードおよび関連する通信...