Title:
詳細図切出システム、詳細図切出方法及びプログラム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7267523
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】詳細図に対して、自動でその一部を切り出すことにより、作業効率の向上を図る。【解決手段】建物構造図の詳細図に対して、所定の領域を切り出す詳細図切出システムは、前記詳細図に設定された第１領域を第１切出データとして切り出したアノテーションデータを取得し、取得した前記アノテーションデータを教師データとして、前記詳細図と、前記第１領域とを対応付けて学習し、学習結果に基づいて、学習済モデルを生成し、新たな詳細図に対して、生成した前記学習済モデルに基づいた第２領域を、第２切出データとして切り出す。【選択図】図１
Inventors:
Takaya Komai
Application Number:
JP2023516274A
Publication Date:
May 01, 2023
Filing Date:
May 09, 2022
Export Citation:
Assignee:
SpiderPlus Co., Ltd.
International Classes:
G06F30/13
Domestic Patent References:
| JP2020046858A | ||||
| JP9128417A |
Foreign References:
| KR1020210056717A | ||||
| WO2020059706A1 | ||||
| CN103625970A |
Attorney, Agent or Firm:
Tomohiko Ogi
Previous Patent: Bonding materials and semiconductor devices
Next Patent: VALVE DEVICE FOR HYDRAULIC ELEVATOR
Next Patent: VALVE DEVICE FOR HYDRAULIC ELEVATOR