Title:
タイムベースの一連の画像を使用したＣＭＰ構成要素の動作不良の検出
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024508936
Kind Code:
A
Abstract:
研磨システムの動作をモニタすることが、研磨システムのテスト動作中に動作を実行する研磨システムの構成要素のタイムベースの一連の基準画像を取得することと、基板の研磨中に動作を実行する同等の研磨システムの同等の構成要素のタイムベースの一連のモニタリング画像を、をカメラから受信することと、画像処理アルゴリズムを使用してタイムベースの一連のモニタリング画像とタイムベースの一連の基準画像とを比較することによってタイムベースの一連のモニタリング画像の差分値を決定することと、差分値が閾値を超えるかどうかを決定することと、差分値は閾値を超えていると決定することに応答して、動作不良を示すこととを含む。【選択図】図３
Inventors:
Huey, Sidney Pea.
Lee, Thomas
Cherian, Benjamin
Lee, Thomas
Cherian, Benjamin
Application Number:
JP2023553996A
Publication Date:
February 28, 2024
Filing Date:
February 23, 2022
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
B24B49/12; B24B37/015; B24B37/10; B24B37/12; B24B53/017; B24B53/12; G05B19/4155; H01L21/304
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda & Kobayashi Patent Attorneys Corporation