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Patent Searching and Data


Title:
Direct heat soldering pipe
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6140350
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】フラックスの掃除が容易で、かつ半田片の溶融温度へ迅速に上昇させることが可能なダイレクトヒートはんだ付けパイプを提供する。【解決手段】半田片が落下可能な内径を有する筒状のパイプ10と、パイプの外径よりわずかに大きい内径を有する筒状のコア20と、筒状の胴体部と円錐台筒状の先端部とを有し、胴体部の内径はコアの外径よりも大きく、先端部の内径は、コアの外径よりも小さくパイプの外径よりわずかに大きいスリーブ30と、保持手段とを備え、パイプは熱伝導性が良く、パイプの内周面は半田との濡れ性が悪い材料からなり、コアは、熱伝導性が良い材料からなり、少なくとも下端部付近に半田片を溶融するための発熱体を有し、少なくともパイプは、保持手段に対して着脱可能であり、パイプがコアに挿入され、コアがスリーブに挿入され、パイプとコアとスリーブとの相対的な位置関係が保持手段によって保持される。【選択図】図1

Inventors:
Hirosaki Mitsushi
Application Number:
JP2016208095A
Publication Date:
May 31, 2017
Filing Date:
October 24, 2016
Export Citation:
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Assignee:
Apollo Seiko Co., Ltd.
International Classes:
B23K3/02; B23K1/00; B23K3/03; B23K3/06
Domestic Patent References:
JP2004209506A2004-07-29
JP2015166098A2015-09-24
Attorney, Agent or Firm:
Takeshi Katsura