Title:
石英ガラス製ダミーウエハ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6666516
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】表面に凹凸を形成した半導体素子製造用ダミーウエハの凹凸面の金属不純物の洗浄除去を容易にし、清浄な凹凸面の石英ガラスダミーウエハを提供する。【解決手段】石英ガラスの表面に形成した凹凸の側面を傾斜面とし、上部表面側から凹凸の斜面を目視可能とし、ブラシによるスクラブ、シャワーによる水流等の物理的洗浄効果を高めて金属不純物を少なくする。また、凹凸形成時の加工面粗さＲａを１．６μｍ以下にすることにより洗浄効率を高めて金属不純物の残留を防止可能とした。フォトリソグラフィとサンドブラストを組合せた加工によって所望の凹凸側面の傾斜、および所望の加工面粗さの凹凸を形成する石英ガラス製ダミーウエハを製造できるようにした。【選択図】図２
Inventors:
Mutsumi Asano
Minoru Kuniyoshi
Takashi Taniguchi
Keishi Honda
Minoru Kuniyoshi
Takashi Taniguchi
Keishi Honda
Application Number:
JP2019505004A
Publication Date:
March 13, 2020
Filing Date:
October 18, 2018
Export Citation:
Assignee:
Tosoh Quartz Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/31; B24C1/04; B24C11/00; C23C16/44; H01L21/205
Domestic Patent References:
| JP2017022233A | 2017-01-26 | |||
| JP2011100783A | 2011-05-19 | |||
| JP2015024936A | 2015-02-05 | |||
| JP2009143775A | 2009-07-02 |
Foreign References:
| WO2014119562A1 | 2014-08-07 |
Attorney, Agent or Firm:
Yoshikazu Ishii