Title:
電子線硬化型組成物
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7384248
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】優れたマット性を有し、かつマイグレーションを抑制できる塗膜を形成でき、経時安定性に優れる電子線硬化型組成物を提供する。【解決手段】１以上の（メタ）アクリレート化合物を含有する（メタ）アクリレート成分（Ａ）と、平均粒子径が１．５～９．０μｍの樹脂微粒子（Ｂ）と、体質顔料（Ｃ）とを含み、前記（メタ）アクリレート成分（Ａ）の含有量が、電子線硬化型組成物の全質量を基準として６０質量％以上であり、分子量が５００未満の（メタ）アクリレート化合物の含有量が、電子線硬化型組成物の全質量を基準として２５質量％未満である、電子線硬化型組成物。【選択図】なし
Inventors:
Masafumi Takeda
Application Number:
JP2022125776A
Publication Date:
November 21, 2023
Filing Date:
August 05, 2022
Export Citation:
Assignee:
Toyo Ink sc Holdings Co., Ltd.
International Classes:
C08F20/10; B65D65/42; C08F2/44; C08F292/00; C09D4/02; C09D7/61; C09D7/65
Domestic Patent References:
| JP2006231540A | 2006-09-07 | |||
| JP2014059334A | 2014-04-03 | |||
| JP2000086713A | 2000-03-28 | |||
| JP2007231223A | 2007-09-13 | |||
| JP2013105160A | 2013-05-30 | |||
| JP2015044302A | 2015-03-12 | |||
| JP2011037916A | 2011-02-24 |
Foreign References:
| WO2013046752A1 | 2013-04-04 | |||
| WO2022180887A1 | 2022-09-01 |
Attorney, Agent or Firm:
Hidekazu Miyoshi
Shunichi Takahashi
Masakazu Ito
Shunichi Takahashi
Masakazu Ito