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Title:
電子部品の製造方法及び電子部品
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024002079
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】 リード端子のバリの発生を抑制することができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。【解決手段】 電子部品の製造方法は、電気素子から延びるリード端子を、長さ方向に沿って一組のプレス型で挟み込んで板状に加工するプレス工程を含み、前記一組のプレス型の少なくとも一方において、前記リード端子に接触する表面には、前記リード端子の板面にランダムに凹凸が形成されるようにブラスト処理が施されていることを特徴とする。【選択図】図6

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Inventors:
Keisuke Yoneda
Naozumi Kimura
Application Number:
JP2022101060A
Publication Date:
January 11, 2024
Filing Date:
June 23, 2022
Export Citation:
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Assignee:
ELNA Co., Ltd.
International Classes:
H01G4/228; H01G9/00; H01G9/008; H01G13/00
Attorney, Agent or Firm:
Shuhei Katayama



 
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