Title:
電子部品およびオーバーモールド方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018502454
Kind Code:
A
Abstract:
電子部品およびオーバーモールド方法が開示される。アンテナなどの電子部品（１００）は、基板（１０１）、基板の少なくとも一部に結合され、ポリマー材料の非平面アレンジメントとなっているオーバーモールド部（１０３）、および、基板とオーバーモールド部との間にて基板に位置付けられた伝導性インク（１０５）を含んでいる。伝導性インクは、オーバーモールド部の基板への結合に起因するデラミネーション若しくは破損がない又は実質的にない。オーバーモールド方法は、基板を供すること、伝導性インクを基板上に適用すること、および、ポリマー材料のアレンジメントであるオーバーモールド部を基板の少なくとも一部に結合することを含んでいる。【選択図】図１
More Like This:
| JP2013008945 | MANUFACTURING METHOD OF CORELESS SUBSTRATE |
| JPH08130371 | MANUFACTURE OF WIRING BOARD |
| JPH08132426 | PRODUCTION OF THIN PLATE |
Inventors:
Bruce Foster Bishop
Ronald W. Brennan Jr.
Michael A. Or
Leonard Henry Rajlowski
Ronald W. Brennan Jr.
Michael A. Or
Leonard Henry Rajlowski
Application Number:
JP2017533902A
Publication Date:
January 25, 2018
Filing Date:
December 21, 2015
Export Citation:
Assignee:
TE Connectivity Corporation
International Classes:
H05K3/00; H05K1/02; H05K3/10; H05K3/12; H05K3/28
Domestic Patent References:
| JP2012192538A | 2012-10-11 | |||
| JP2003008161A | 2003-01-10 | |||
| JPH04346489A | 1992-12-02 | |||
| JPH06188332A | 1994-07-08 | |||
| JP2012182111A | 2012-09-20 | |||
| JPH08330711A | 1996-12-13 |
Foreign References:
| US20130240252A1 | 2013-09-19 |
Attorney, Agent or Firm:
Samejima Mutsumi
Haruhiko Ema
Haruhiko Ema