Title:
炭化ケイ素材料を含む電子デバイスならびに関連する方法およびシステム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023511401
Kind Code:
A
Abstract:
電子デバイスは、材料の１つまたは複数の積層および材料の１つまたは複数の積層に隣接する１つまたは複数の炭化ケイ素材料を含む積層構造を含む。１つまたは複数の積層の材料は、単一のカルコゲニド材料、ならびに伝導性炭素材料、伝導性材料、およびハードマスク材料のうちの１つまたは複数を含む。１つまたは複数の炭化ケイ素材料は、炭化ケイ素、炭酸化ケイ素、炭窒化ケイ素、カルボキシ窒化ケイ素を含み、ケイ素－炭素共有結合も含む。１つまたは複数の炭化ケイ素材料は、ライナーまたはシールとして構成される。さらなる電子デバイスが開示され、関連システムおよび電子デバイスを形成する方法が開示される。
Inventors:
Sarkar Santanu
Good Pharrell M.
Good Pharrell M.
Application Number:
JP2022544638A
Publication Date:
March 17, 2023
Filing Date:
January 11, 2021
Export Citation:
Assignee:
Micron Technology, Ink.
International Classes:
H10B63/10; H10N70/00
Attorney, Agent or Firm:
Hiroyoshi Aoki
Masayuki Amada
Yoshiyuki Osuge
Masayuki Amada
Yoshiyuki Osuge
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