Title:
Electronic parts
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5981673
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】 電子部品の電極部を基板表面に半田付けした時に発生するボイドを低コストで抑制するとともに、半田付けを行うに際して格別の注意を払う必要がないようにすること。【解決手段】 リード部材１とリード部材１をモールドしているモールド部材２を備え、リード部材１は電極部３と２本の脚部４を有し、電極部３とモールド部材２の電極部周辺部分６には複数の平行な溝７が連続して形成されている電子部品。【選択図】図１
Inventors:
Shinya Kinoshita
Mitsuru Inoue
Mitsuru Inoue
Application Number:
JP2016047361A
Publication Date:
August 31, 2016
Filing Date:
March 10, 2016
Export Citation:
Assignee:
Isahaya Electronics Co., Ltd.
International Classes:
H01L23/48
Domestic Patent References:
| JP2011192817A | 2011-09-29 |
Attorney, Agent or Firm:
Eiwa patent office