Title:
電子増倍体
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6395906
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】より広い温度範囲において抵抗値変動を抑制かつ安定させるための構造を備えた電子増倍体を提供する。【解決手段】基板と絶縁材料からなる二次電子放出層に挟まれた抵抗層は、その抵抗値が正の温度特性を有する金属材料からなる複数の金属塊が、該第１の絶縁材料の一部を介して互いに隣接した状態で、該基板のチャネル形成面に一致または実質的に平行な層形成面上に二次元的に配置された金属層であって、その厚みが５〜４０オングストロームに設定された金属層を含む。【選択図】 図７
Inventors:
Tasuku Mashiko
Nishimura Ichi
Yasumasa Hamana
Hiroyuki Watanabe
Nishimura Ichi
Yasumasa Hamana
Hiroyuki Watanabe
Application Number:
JP2017129425A
Publication Date:
September 26, 2018
Filing Date:
June 30, 2017
Export Citation:
Assignee:
Hamamatsu Photonics Co., Ltd.
International Classes:
H01J43/24
Domestic Patent References:
| JP2016186939A | ||||
| JP201467545A |
Foreign References:
| US20120187305 | ||||
| WO2013172417A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiki Hasegawa
Yoshiki Kuroki
Kenichi Shibayama
Yoshiki Kuroki
Kenichi Shibayama