Title:
電子機器
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7357259
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】冷却対象から放熱部材に熱を伝達する熱伝導シートを用いた電子機器において、熱伝導シートと冷却対象の接触面を拡大することなく、冷却対象から放熱部材への熱移動量を増加させる。【解決手段】電子機器は、冷却対象５８と、放熱部材と、冷却対象５８から熱を吸収する第１の吸熱部１１０ｂおよび放熱部材に熱を放出する第１の放熱部１１０ａを備える第１の熱伝導シート１１０と、冷却対象５８から熱を吸収する第２の吸熱部１１０ｃおよび放熱部材に熱を放出する第２の放熱部１１０ａを備える第２の熱伝導シート１１０と、第１および第２の吸熱部１１０ｂ、１１０ｃを付勢し、第１および第２の吸熱部１１０ｂ、１１０ｃと冷却対象８８との接続を維持する弾性部材１１６とを有する。弾性部材１１６が、互いに重なり合う第１の吸熱部１１０ｂと第２の吸熱部１１０ｃを冷却対象５８に向かって付勢する。【選択図】図２３
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Inventors:
Tatsuya Sato
Takuya Amano
Yuji Matsuo
Norikazu Kaneda
Shunsuke Itaya
Takuya Amano
Yuji Matsuo
Norikazu Kaneda
Shunsuke Itaya
Application Number:
JP2022126625A
Publication Date:
October 06, 2023
Filing Date:
August 08, 2022
Export Citation:
Assignee:
Panasonic IP Management Co., Ltd.
International Classes:
H05K7/20; G03B17/02; G03B17/55; H01L23/36
Domestic Patent References:
| JP201445304A | ||||
| JP201979780A | ||||
| JP200773266A |
Attorney, Agent or Firm:
Hiroshi Okabe
Kenichi Nakatani
Kenichi Nakatani