Title:
封止樹脂組成物、および電子部品
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6892024
Kind Code:
B1
Abstract:
封止樹脂組成物は、回路基板（１０）と、コネクタ部（２０）の少なくとも一部と、を一括封止するために用いられるものであって、コネクタ部（２０）は、回路基板（１０）と外部機器とを電気的に接続する端子（２１）と、当該封止樹脂組成物は、硬化促進剤を含み、端子（２１）の外周に配置され、封止樹脂組成物によって封止されるハウジング（２２）を有し、ハウジング（２２）が熱可塑性樹脂を含み、示差走査熱量計を用いて昇温速度１０℃／分の条件下で３０℃から２００℃まで昇温した際に得られる当該封止樹脂組成物のＤＳＣ曲線において、最大発熱ピーク温度が、１００℃以上１６３℃以下であり、最大発熱ピークの半値幅が５℃以上２５℃以下である。
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Inventors:
Tetsuya Kitada
Application Number:
JP2020565504A
Publication Date:
June 18, 2021
Filing Date:
August 07, 2020
Export Citation:
Assignee:
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
International Classes:
H01R13/52; C08G59/40; C08K3/013; C08L63/00; H05K5/00
Domestic Patent References:
| JP2019041010A | 2019-03-14 | |||
| JP2019125624A | 2019-07-25 | |||
| JP2013040298A | 2013-02-28 | |||
| JPH10168286A | 1998-06-23 |
Foreign References:
| WO2017126307A1 | 2017-07-27 |
Attorney, Agent or Firm:
Shinji Hayami