Title:
封筒、封筒作成ユニット、装置、方法及びシステム封書配送システム
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2005102678
Kind Code:
A1
Abstract:
【課題】 封書の受取人が早期に、封書を入手できるようにすること。【解決手段】 封筒原紙を折り曲げて重なり合った部分を貼り合わせることにより封筒を作成するとともに前記封筒に封入対象を封入する封書作成装置２３００と、封入対象と前記封筒とに印字するデータを送信する送信装置１０００と、送信装置１０００によって送信されたデータに基づいて前記印字を行う印字装置２２００とを備え、封書作成装置２３００側及び印字装置２２００側と送信装置１０００側とをネットワーク３０００を介して接続している。【選択図】 図６
Inventors:
Koichi Kamoi
Application Number:
JP2006512494A
Publication Date:
March 13, 2008
Filing Date:
March 31, 2005
Export Citation:
Assignee:
Kamoi RIKEN Joint Stock Company
International Classes:
B31B1/26; B31B19/00; B31B21/26; B31B50/62; B31B50/88; B65B57/00; B65D27/00; B65D27/14
Attorney, Agent or Firm:
Masao Sawada
Previous Patent: METHOD FOR PRODUCING WOODEN LURE UTILIZING SANDWICH STRUCTURE DIVIDABLE INTO THREE PARTS
Next Patent: CIGARETTE CASE
Next Patent: CIGARETTE CASE