Title:
埋込み型ヒータ付き面板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2021533268
Kind Code:
A
Abstract:
処理チャンバ用の面板が開示されている。面板は、本体を通して形成された複数の開孔を備えた本体を有する。フレクシャが本体に形成され、複数の開孔に部分的に外接する。カットアウトが、本体を通してフレクシャと共通の半径に形成される。１又は複数のボアがカットアウトの半径方向内面から本体の外面まで延在する。フレクシャと複数の開孔との間にヒータが配置される。フレクシャとカットアウトは、ヒータからの熱伝達を制限する熱チョークである。【選択図】図２
Inventors:
Fan, Daniel
Chan, Yushin
Gauche, Cal Yangtit
Arayavalli, Kausik
Bangsal, Amit Kumar
Chan, Yushin
Gauche, Cal Yangtit
Arayavalli, Kausik
Bangsal, Amit Kumar
Application Number:
JP2021505949A
Publication Date:
December 02, 2021
Filing Date:
July 13, 2019
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
C23C16/44; F27D7/02; F27D11/02; H01L21/205; H05B3/02
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda/Kobayashi Patent Business Corporation
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