Title:
ホイール貼着用フィルム積層体
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7154661
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】ホイール貼着用フィルムを剥がす際に発生する剥離帯電圧を低下させると共に、その際に発生する剥離音をも低減させることができるホイール貼着用フィルム積層体を提供する。【解決手段】基材フィルム１と、この基材フィルム１に設けられた粘着剤層２とを有するホイール貼着用フィルムＡを、複数枚積層した積層体としており、前記基材フィルム１は、表面粗さが、算術平均粗さ（Ｒａ）で０. ０５～１. ５０μｍであり、最大高さ（Ｒｙ）で０. ２５～２. ５０μｍであるものとしている。【選択図】図１
Inventors:
Hirohiro Amago
Tomohiko Okayama
Takaaki Mori
Naoya Nishizaki
Tomohiko Okayama
Takaaki Mori
Naoya Nishizaki
Application Number:
JP2022011440A
Publication Date:
October 18, 2022
Filing Date:
January 28, 2022
Export Citation:
Assignee:
Sumiron Co., Ltd.
International Classes:
B32B3/30; C09J7/38; B32B27/00; B60B7/00
Domestic Patent References:
| JP2010253888A | 2010-11-11 | |||
| JP2010042665A | 2010-02-25 | |||
| JP2007253435A | 2007-10-04 | |||
| JP2020019172A | 2020-02-06 | |||
| JP2012111800A | 2012-06-14 | |||
| JP2009280128A | 2009-12-03 | |||
| JP2020050756A | 2020-04-02 |
Foreign References:
| WO2013073375A1 | 2013-05-23 |
Attorney, Agent or Firm:
Kiyoshi Tsujimoto
Maruyama Hideyuki
Maruyama Hideyuki