Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
被嵌合部材、検出装置、検出方法及び検出プログラム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6612955
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】嵌合部の被嵌合部への嵌合の不良のの誤検出の発生確率を低下し得る被嵌合部等の提供。【解決手段】固定部材は、凹部が形成され、前記凹部の内部であって最奥部近傍の第一位置、及び、前記内部であって前記最奥部近傍以外の第二位置、を含む複数の位置で各々の一部が露出し、各々の他の一部が前記凹部の外部で露出する、互いに電気的に絶縁されている複数の導通経路を備え、前記第一位置及び前記第二位置に接触する所定の部材が前記凹部の開口部の周辺を押圧し得る。【選択図】 図1

Inventors:
Hideyuki Tachibana
Kunihiko Endo
Application Number:
JP2018213606A
Publication Date:
November 27, 2019
Filing Date:
November 14, 2018
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
NEC Platforms, Ltd.
International Classes:
G01L5/00; F16B31/00; F16B41/00; H01H19/02
Domestic Patent References:
JP2024979A
JP2000099186A
JP48056984U
Foreign References:
US4151506
US4713506
Attorney, Agent or Firm:
Masahiko Desk
Naoki Shimosaka