Title:
平坦伝導体接続要素
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023512569
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】向上した平坦伝導体接続要素及びこれを用いて製造される接続アセンブリを利用可能にすること。【解決手段】本発明は、ペイン（２）に適用された、導電構造体（３）、特には導電層、のための、平坦伝導体接続要素（１）に関し、これは、下記を含む：少なくとも１つの伝導体（４、４´）、これは、平坦伝導体（５）を有し、第１の末端部（１１）における第１の接続領域（９）及び第２の末端部（１２）における第２の接続領域（１０）を有しており、第１の接続領域（９）が、導電構造体（３）への電気的接続のための接続表面（１３）、及び、はんだ付け具との物理的な接触のための、接続表面とは反対側の、接触表面（１４）、を有している；電気絶縁性材料でできている包囲層（１５）、この包囲層は、少なくとも、第１の接続領域（９）を含む導電体部分において、伝導体（４）を取り囲んでおり、包囲層（１５）は、貫通穴部（１９）を有し、この貫通穴部を通って、接続表面（１３）及び接触表面（１４）へ近接可能になっており、包囲層（１５）の平面に対して垂直な視点において、伝導体（４）の第１の接続領域（９）が、貫通穴部（１９）内に位置している。本発明は、さらに、このタイプの平坦伝導体接続要素を有する接続アセンブリに関し、この平坦伝導体接続要素の貫通穴部が覆われている。【選択図】図２
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Inventors:
Francois Hermange
Bernhard Royle
Bernhard Royle
Application Number:
JP2022548011A
Publication Date:
March 27, 2023
Filing Date:
February 05, 2021
Export Citation:
Assignee:
Saint-Gobain Glass France
International Classes:
H01R12/62; H01R4/02; H01R12/63; H01R43/02
Attorney, Agent or Firm:
Aoki Atsushi
Shinji Mihashi
Nobuo Sekine
Shujiro Aoki
Satoshi Murakami
Shinji Mihashi
Nobuo Sekine
Shujiro Aoki
Satoshi Murakami
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