Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
フラックス組成物、はんだ組成物、および電子基板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024031830
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】ハロゲンフリーまたはノンハロゲンタイプであるにも拘わらず、はんだボールの発生を十分に抑制できるフラックス組成物を提供すること。【解決手段】(A)樹脂、および(B)活性剤を含有し、前記(B)成分が、(B1)キノリン骨格を有する化合物を含有する、フラックス組成物。【選択図】なし

Inventors:
Isao Sugiyama
Application Number:
JP2023113502A
Publication Date:
March 07, 2024
Filing Date:
July 11, 2023
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
Tamura Manufacturing Co., Ltd.
International Classes:
B23K35/363; B23K35/26; C22C12/00; C22C13/02; H05K3/34
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Kinoshita Intellectual Property Office