Title:
ヒューズ合金および保護素子
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024035140
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】耐リフロー性を有し、かつ、リフロー後も低い電気抵抗を維持でき、単一合金からなる鉛フリー・ヒューズエレメントを備えた保護素子を提供する。【解決手段】絶縁基板と、前記絶縁基板に設けた第１電極および第２電極と、少なくとも前記第１電極および前記第２電極の間を電気接続したヒューズエレメントと、前記ヒューズエレメントの溶断動作を補助するフラックスとを備え、前記ヒューズエレメントは、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕの３元合金からなり、その銀含有量が２０から３０質量％、銅含有量が２から１０質量％、残部がＳｎで構成された保護素子。【選択図】図１
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Inventors:
Masayuki Matsumoto
Shintaro Nakajima
Shuichi Hori
Shintaro Nakajima
Shuichi Hori
Application Number:
JP2023137179A
Publication Date:
March 13, 2024
Filing Date:
August 25, 2023
Export Citation:
Assignee:
Shot Japan Co., Ltd.
International Classes:
H01H85/06; H01H37/76; H01H85/11; H01H85/20
Attorney, Agent or Firm:
Yoshinaga Uemura
Ryuhei Nishimura
Shindai Saito
Atsushi Nakamura
Haruko Maeda
Mitsuoki Fukuda
Tomohiko Masamura
Ryuhei Nishimura
Shindai Saito
Atsushi Nakamura
Haruko Maeda
Mitsuoki Fukuda
Tomohiko Masamura