Title:
金封
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3172071
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】低コストでありながら、慶事や弔事の様々な種類に対して適用でき、美観の点でも優れる金封を提供する。【解決手段】金封用袋体２の表紙３の適所に熨斗１２又は／及び水引結び１３を印刷した短冊１１を両面粘着テープ等を用いて貼着してなる。短冊１１には、熨斗１２又は／及び水引結び１３の他に御祝，寿，祝御結婚等の文字１４を併せて印刷してもよい。【選択図】図３
Inventors:
Shibagaki Norio
Application Number:
JP2011005512U
Publication Date:
December 01, 2011
Filing Date:
September 21, 2011
Export Citation:
Assignee:
Ibuki Co., Ltd.
International Classes:
B65D27/00; B65D79/00
Attorney, Agent or Firm:
Yuki Ogasawara
Osamu Matsushima
Osamu Matsushima