Title:
回路基板製造プロセス用の熱交換システム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3242462
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】ユーザーはより適切な温度環境で作業でき、エネルギー消費を効果的に低減できる、回路基板製造プロセス用の熱交換システムを提供する。【解決手段】回路基板製造プロセス用の熱交換システムは、ヒートポンプ１０、加熱パイプライン２０、冷却パイプライン３０、及び回路基板処理装置を有する。加熱パイプラインは、ヒートポンプの凝縮器１２を経由して回路基板処理装置まで延在して配置されている。冷却パイプラインは、ヒートポンプの蒸発器１４を経由して回路基板処理装置まで延在して配置されている。ヒートポンプで生成された熱エネルギーが、回路基板製造プロセスのうち高温を必要とする工程に加熱パイプラインを介して熱を供給することで、各工程の処理効果を確保できる。冷却パイプラインは、各工程で生成された熱エネルギーをヒートポンプに回収できる。【選択図】図１
Inventors:
Katsuyoshi Su
Shrine star
Lu Rie
Su Shaojun
Jongda Zhong
Yan Hong Yang
Shrine star
Lu Rie
Su Shaojun
Jongda Zhong
Yan Hong Yang
Application Number:
JP2023001284U
Publication Date:
June 20, 2023
Filing Date:
April 17, 2023
Export Citation:
Assignee:
Fenghwa Technology Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/304; F25B29/00
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Firm WisePlus