Title:
ヒートパイプ、ヒートパイプを使用して熱を伝達する方法、及びヒートパイプで使用するための熱伝達流体
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020534504
Kind Code:
A
Abstract:
本発明はまた、熱を伝達する方法であって、（ａ）少なくとも約６０％重量のシス１−クロロ−３，３，３−トリフルオロプロペンを含む液体作動流体を収容する蒸発セクションと、シス１−クロロ−３，３，３−トリフルオロプロペンを含む作動流体蒸気を収容する凝縮セクションと、を含むヒートパイプを提供することと、（ｂ）当該蒸発セクションを、冷却される本体、流体、表面等と熱的に連通するように載置することと、（ｃ）当該凝縮セクションを、加熱される本体、流体、表面等と熱的に連通するように載置することと、を含む、方法を含む。【選択図】図１ａ、図１ｂ、図１ｃ、図１ｄ、図１ｅ
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Inventors:
Youngmin New
Enshin Lin
Yong Zou
Hongshan Huo
Guan Singh Elephant
Enshin Lin
Yong Zou
Hongshan Huo
Guan Singh Elephant
Application Number:
JP2020516715A
Publication Date:
November 26, 2020
Filing Date:
September 22, 2018
Export Citation:
Assignee:
Honeywell International Inc.
International Classes:
F28D15/02; F28D15/04; H01L23/427; H05K7/20
Domestic Patent References:
| JP2014523928A | 2014-09-18 | |||
| JP2001342458A | 2001-12-14 | |||
| JP2017067305A | 2017-04-06 | |||
| JP2002246521A | 2002-08-30 |
Attorney, Agent or Firm:
Osamu Yamamoto
Toru Miyamae
Motoharu Nakanishi
Toyoji Matsuda
Toru Miyamae
Motoharu Nakanishi
Toyoji Matsuda