Title:
High-speed multi-touch post-processing
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6253043
Kind Code:
B1
Abstract:
低レイテンシタッチ感知式装置において、後処理は、信号強度の二次元マップを使用可能なタッチ事象に変換するために行なわれる。4つのこうした後処理手順が開示されており:それは、フィールド平坦化、タッチ点検出、補間、およびフレーム間のタッチ点の一致である。フィールド平坦化手順は、行と列の間のクロストークを取り除くためにオフセット値を引き、減衰による特定の行/列の組み合わせの間の振幅の差を補償する。タッチ点検出手順は、平坦化した信号内の極大値を見つけることによって粗いタッチ点を計算する。補間手順は、粗いタッチ点から細かいタッチ点を計算する。実施形態において、こうした補間は、放物面に粗いタッチ点を適合させることで行われる。フレーム整合手順は、フレーム全体で互いに対して計算されたタッチ点を一致させる。【選択図】図１
Inventors:
Lee, Darren
Application Number:
JP2017162765A
Publication Date:
December 27, 2017
Filing Date:
August 25, 2017
Export Citation:
Assignee:
Tactual Loves CEO.
International Classes:
G06F3/041; G06F3/044
Domestic Patent References:
| JP2011013760A | 2011-01-20 | |||
| JP2011003178A | 2011-01-06 |
Attorney, Agent or Firm:
Kazuhiro Kiyohara