Title:
冷却素子を備えるホッパ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024505176
Kind Code:
A
Abstract:
本開示は、側壁によって画定された緩衝区画と、固体粒子を受容するための開口部を備える頂端部と、緩衝区画から固体粒子を分配するための開口部を備える底端部と、を備えるホッパに関する。緩衝区画は、緩衝区画において、固体粒子を冷却するための複数の本質的に垂直に位置決めされた冷却板状素子を備える。本開示は、当該ホッパを含むシステム、当該ホッパ又はシステムを動作させる方法、及び固体粒子の生成に更に関する。
Inventors:
Fidotz, Peter
Smit, Pascal
Smit, Pascal
Application Number:
JP2023543314A
Publication Date:
February 05, 2024
Filing Date:
January 19, 2022
Export Citation:
Assignee:
Yara International AS
International Classes:
B01J4/00; B01J2/00; B01J2/02; B01J2/16
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Asamura Patent Office