Title:
電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6621126
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】塗布時の発泡抑制性に優れ、塗布後の硬化時間が短く、タックフリー性及び耐ブリードアウト性に優れたホットメルトコーティング剤を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂(Ａ)と、液状軟化剤(Ｂ)とを含有し、１６０℃での溶融粘度(η１)が２００００ｍＰａ．ｓ以下であり、１８０℃での溶融粘度(η２)が１００００ｍＰａ．ｓ以下であり、且つ、１６０℃での溶融粘度(η１)と１８０℃での溶融粘度(η２)との比(η１／η２)が１．０〜５．０である、ことを特徴とする電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤。【選択図】なし
Inventors:
Haruhiko Nishida
Yoshiki Nagata
Keiji Yoshimura
Yoshiki Nagata
Keiji Yoshimura
Application Number:
JP2019124658A
Publication Date:
December 18, 2019
Filing Date:
July 03, 2019
Export Citation:
Assignee:
Sekisui Fuller Co., Ltd.
International Classes:
H05K3/28; C09D153/00; C09D191/00; C09D191/06; C09D201/00
Domestic Patent References:
| JP2019116608A | ||||
| JP10265719A | ||||
| JP2002115341A | ||||
| JP2000219587A |
Attorney, Agent or Firm:
Patent Business Corporation Saegusa International Patent Office