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Patent Searching and Data


Title:
絶縁膜の形成方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2014061590
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、高耐電圧及び高可視光透過率といった特性を有し、電極等による基板上の凹凸の有無に関わらず、クラックや表面凹凸のない平滑な絶縁膜を提供することを目的とする。本発明は、凹凸を有する基板上に、熱重合開始剤、熱硬化性成分及びガラス粒子を含有する絶縁ペーストを塗布して、塗布膜を得る、塗布工程と、塗布膜を、温度Ｔ１で加熱してからＴ１よりも低い温度Ｔ２に冷却して、硬化率が３０〜９５％の半硬化膜を得る、半硬化工程と、半硬化膜を加熱して、絶縁膜を得る、焼成工程と、を備える、絶縁膜の形成方法を提供する。

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Inventors:
Akihiro Ishikawa
Hiroko Mitsui
Nobuo Matsumura
Application Number:
JP2013549077A
Publication Date:
September 05, 2016
Filing Date:
October 11, 2013
Export Citation:
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Assignee:
TORAY INDUSTRIES,INC.
International Classes:
B05D5/12; B05D3/02; B05D7/24; H01J9/02; H01J11/38
Domestic Patent References:
JPH11339668A1999-12-10
JPH11135025A1999-05-21
JPH05278053A1993-10-26
JP2009266658A2009-11-12
JP2001026477A2001-01-30
JP2005225104A2005-08-25
JP2000103643A2000-04-11
JP2011157509A2011-08-18
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