Title:
表面上のコーティングをパターン化する方法およびパターン化されたコーティングを含むデバイス
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020518107
Kind Code:
A
Abstract:
いくつかの実施形態による一側面では、表面上に導電性コーティングを堆積させるための方法が提供される。いくつかの実施形態では、本方法は、光電子デバイスの製造方法との関連で行われる。光電子デバイスは、（１）第１の領域と、第２の領域とを含む、基板と、（２）基板の第２の領域を被覆する伝導性コーティングとを含む。基板の第１の領域は、伝導性コーティングから露出され、基板の第１の領域に隣接する伝導性コーティングの縁は、約２０度を上回る接触角を有する。
Inventors:
Chan, E-ru
One, chi
Gao, Dong
Genin, Scott Nicolas
Hellander, michael
Chiu, Jackie
One, Zibin
One, chi
Gao, Dong
Genin, Scott Nicolas
Hellander, michael
Chiu, Jackie
One, Zibin
Application Number:
JP2019557779A
Publication Date:
June 18, 2020
Filing Date:
April 26, 2018
Export Citation:
Assignee:
OTI LUMIONICS INC.
International Classes:
H05B33/26; C23C14/04; H01L51/50; H05B33/10; H05B33/22
Domestic Patent References:
| JP2016502734A | 2016-01-28 | |||
| JP2008117697A | 2008-05-22 | |||
| JP2013533602A | 2013-08-22 | |||
| JP2006194926A | 2006-07-27 | |||
| JP2017130408A | 2017-07-27 | |||
| JP2009026619A | 2009-02-05 | |||
| JP2011523167A | 2011-08-04 | |||
| JP2016525784A | 2016-08-25 | |||
| JPH11260563A | 1999-09-24 | |||
| JP2010086952A | 2010-04-15 | |||
| JP2011225498A | 2011-11-10 | |||
| JP2012231125A | 2012-11-22 |
Foreign References:
| WO2012001728A1 | 2012-01-05 | |||
| WO2014199741A1 | 2014-12-18 |
Attorney, Agent or Firm:
Hidesaku Yamamoto
Natsuki Morishita
Takatoshi Iida
Daisuke Ishikawa
Kensaku Yamamoto
Natsuki Morishita
Takatoshi Iida
Daisuke Ishikawa
Kensaku Yamamoto