Title:
ガラス基板の研磨方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2013153880
Kind Code:
A1
Abstract:
ガラス基板と研磨パッドとの間に研磨液を供給してガラス基板を研磨するガラス基板の研磨方法であって、前記研磨液が酸化セリウムスラリーであり、前記ガラス基板と前記研磨パッドとの間に供給する際、前記研磨液の温度が２０℃以下であることを特徴とするガラス基板の研磨方法を提供する。
More Like This:
| WO/2022/005884 | TEMPERATURE AND SLURRY FLOW RATE CONTROL IN CMP |
| JPH07290354 | POLISHING DEVICE |
| WO/2009/085087 | A CMP SYSTEM AND METHOD USING INDIVIDUALLY CONTROLLED TEMPERATURE ZONES |
Inventors:
Kawauchi Tatsuro
Atsushi Shiroyama
Yuji Kogure
Ayumu Fuse
Atsushi Shiroyama
Yuji Kogure
Ayumu Fuse
Application Number:
JP2014510075A
Publication Date:
December 17, 2015
Filing Date:
March 06, 2013
Export Citation:
Assignee:
Asahi Glass Co., Ltd.
International Classes:
B24B37/015; B24B7/24; B24B37/00; B24B37/24; B24B57/02
Attorney, Agent or Firm:
Tadashige Ito
Tadahiko Ito
Tadahiko Ito
Previous Patent: 圧延順序決定システムおよび圧延順序決定方法
Next Patent: IMAGE PROCESSING SYSTEM, PROCESSING METHOD, AND PROGRAM
Next Patent: IMAGE PROCESSING SYSTEM, PROCESSING METHOD, AND PROGRAM