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Title:
輸液バッグ用フィルムと輸液バッグ用フィルムを用いた輸液バッグ
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2014196594
Kind Code:
A1
Abstract:
ポリアミド樹脂組成物からなる表面層と、ポリエチレンを主成分とするポリエチレン樹脂組成物からなるヒートシール層と、表面層とヒートシール層との間に設けられた接着層とを有する輸液バッグ用フィルムであって、ポリアミド樹脂組成物は、ナイロン１１およびナイロン１２のうちの１種以上からなるポリアミド樹脂１００質量部に対して、ハイドロタルサイトが０．０５〜１質量部配合されている輸液バッグ用フィルムである。高温、短時間でのヒートシールが可能ではあるが耐熱水性が問題となる場合があるポリアミド樹脂を表面層に使用しているにも拘らず、ｐＨ試験における溶出物が低減された、つまり耐熱水性が高い輸液バッグ用フィルムと、輸液バッグ用フィルムを用いた輸液バッグを提供することを目的とする。

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Inventors:
Towaharu Iwasaki
Uchi Saburo
Application Number:
JP2015521483A
Publication Date:
February 23, 2017
Filing Date:
June 05, 2014
Export Citation:
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Assignee:
Hosokawa Yoko Co., Ltd.
International Classes:
B65D81/24; A61J1/05; A61J1/10; B32B27/00; B32B27/32; B65D81/32
Domestic Patent References:
JPH04359064A1992-12-11
JPH07224204A1995-08-22
JPH02166159A1990-06-26
JPH08252298A1996-10-01
JP2010201648A2010-09-16
Foreign References:
WO2008075461A12008-06-26
WO2011049031A12011-04-28
WO2006043459A12006-04-27
Attorney, Agent or Firm:
Masatake Shiga
Tadashi Takahashi
Suzuki Mitsuyoshi



 
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