Title:
エッジ接点接続を採用するアンテナ要素及びＩＣチップを有する集積構造
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024029157
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】空洞を有する基板に、ＩＣチップを電気的に接続するアンテナ装置を提供する。【解決手段】第１の上面１３５に空洞１４０を有するアンテナ装置１００において、基板１３０は、空洞１４０の一部を画定する側壁１４４－１、１４４－２を有し、側壁１４４－１、１４４－２に第１のエッジ接点１３２を形成する。ＩＣチップ１１０は、空洞１４０内に配置され、側壁１４４－１、１４４－２に面する側面１１７－１、１１７－２と、第１のエッジ接点１３２に電気的に接続する側面１１７－１、１１７－２に形成された第２のエッジ接点１１２と、を有する。第１の上面１３５に対向する基板１３０の第２の下面１３９に配置されたアンテナ要素１２０－１、１２０－２は、基板１３０内に延在する導電性ビア１２２－１、１２２－２を介してＩＣチップ１１０内のＲＦ回路に電気的に接続する。【選択図】図１
Inventors:
Franson, Stephen Jay.
Matthews, Douglas Jay.
Matthews, Douglas Jay.
Application Number:
JP2023222617A
Publication Date:
March 05, 2024
Filing Date:
December 28, 2023
Export Citation:
Assignee:
ViaSat,Inc.
International Classes:
H01Q23/00; H01P11/00; H01Q3/30; H01Q13/08; H01Q21/06
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation NIP&SBPJ International Patent Office
Previous Patent: Heater assembly with printed circuit board
Next Patent: Exchanger assembly for respiratory therapy
Next Patent: Exchanger assembly for respiratory therapy