Title:
集積された受動部品を有する接合構造物
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020503692
Kind Code:
A
Abstract:
様々な実施形態において、接合構造物が開示される。接合構造物は、要素と、要素に接合された第１の表面及び第１の表面と反対側の第２の表面を有する受動電子部品と、を含むことができる。受動電子部品は、要素の対応する第２のアノード端子に接合された第１のアノード端子と、要素の対応する第２のカソード端子に接合された第１のカソード端子と、を備えることができる。第１のアノード端子及び第１のカソード端子を、受動電子部品の第１の表面上に配設することができる。
Inventors:
Herba Bergasem
Mohammed Ilyas
Kathkar Rajeche
Guevara Gabriel Zet
Della Cruise Javier A
Fan Xiao Wu
Milcarimi Laura Wills
Mohammed Ilyas
Kathkar Rajeche
Guevara Gabriel Zet
Della Cruise Javier A
Fan Xiao Wu
Milcarimi Laura Wills
Application Number:
JP2019535838A
Publication Date:
January 30, 2020
Filing Date:
December 28, 2017
Export Citation:
Assignee:
Inventus Bonding Technologies, Inc.
International Classes:
H01G4/38; H01G2/02; H01G2/06; H01G2/10; H01G4/30; H01G4/33; H01G17/00; H01L23/12; H05K3/34
Domestic Patent References:
| JP2005191156A | 2005-07-14 |
Foreign References:
| WO2012005236A1 | 2012-01-12 | |||
| US20110175215A1 | 2011-07-21 |
Attorney, Agent or Firm:
Shinichiro Tanaka
▲吉▼田 和彦
Hiroyuki Suda
Fumiaki Otsuka
Takaki Nishijima
Hiroshi Uesugi
Naoki Kondo
Takeo Nasu
Yoshinobu Iwasaki
▲吉▼田 和彦
Hiroyuki Suda
Fumiaki Otsuka
Takaki Nishijima
Hiroshi Uesugi
Naoki Kondo
Takeo Nasu
Yoshinobu Iwasaki