Title:
積層体の製造方法及び積層体の製造装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024058060
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】切断時のクラック発生を抑制できる積層体の製造方法及び積層体の製造装置を提供する。【解決手段】この積層体の製造方法は、基材フィルムと前記基材フィルム上に積層された無機層とを有する積層フィルムを、基板に貼り合わせる貼合工程と、前記積層フィルムを前記基板の形状に合わせて切断する切断工程と、を有し、前記切断工程において、切断工具を前記基材フィルムの軟化点温度より６５℃低い温度以上に加熱し、前記積層フィルムを切断する。【選択図】図２
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Inventors:
Tomokazu Hino
Application Number:
JP2022165181A
Publication Date:
April 25, 2024
Filing Date:
October 14, 2022
Export Citation:
Assignee:
Dexerials Corporation
International Classes:
B26D7/10; B26D3/00; B26D5/00; B26D7/20; B32B38/18
Attorney, Agent or Firm:
田▲崎▼ 聡
Shigeki Abe
Keiichiro Matsumoto
Fumihiro Hosokawa
Hiroyuki Matsumoto
Shigeki Abe
Keiichiro Matsumoto
Fumihiro Hosokawa
Hiroyuki Matsumoto