Title:
セラミックス層と銅粉ペースト焼結体の積層体
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6526889
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】銅粉ペーストの焼結によって製造された焼結体とセラミックス基材との積層体であって、焼成体とセラミックス基材との密着性に優れた積層体を提供すること。【解決手段】セラミックス層に銅粉ペースト焼結体が積層された積層体であって、銅粉ペースト焼結体において、ＥＢＳＤマップ像から求められるＡｒｅａ Ｆｒａｃｔｉｏｎ法による銅の結晶粒径が１０μｍ以下で、分析エリアの平均信頼性指数（ＣＩ値）が０．５以上である、積層体。【選択図】なし
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Inventors:
Hideki Furusawa
Application Number:
JP2018145356A
Publication Date:
June 05, 2019
Filing Date:
August 01, 2018
Export Citation:
Assignee:
JX Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
International Classes:
B22F7/04; B22F1/00; B22F1/10; B22F1/107; H01B5/14
Domestic Patent References:
| JP2013258128A | ||||
| JP2017041645A | ||||
| JP2014145095A | ||||
| JP2016060957A | ||||
| JP2016106175A |
Foreign References:
| US20150136219 | ||||
| US20170140847 | ||||
| WO2010095723A1 | ||||
| WO2016031860A1 | ||||
| US20170252801 |
Attorney, Agent or Firm:
Axis International Patent Business Corporation