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Title:
貼合済部材製造装置及び貼合済部材の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7431374
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】構成を簡略化した貼合済部材製造装置及び貼合済部材の製造方法を提供する。【解決手段】貼合済部材製造装置1は、載置面12を有する支持部材11と、カメラ21と、第2の部材82に貼り合わせる際に第1の部材81を支えるステージ34と、支持部材11を移動させる移動装置13と、制御装置50とを備える。制御装置50は、載置面12に対し標準位置に載置された第1の部材81の位置があらかじめ記憶されていると共に、カメラ21で撮像された第1の部材81の標準位置からのずれを求め、受渡位置P3に移動した際に、求めたずれ分が修正されていて第1の部材81が適正位置となる位置に支持部材11を移動させる。貼合済部材の製造方法は、カメラ21で撮像した第1の部材81の標準位置からのずれを求め、このずれ分を修正して第1の部材81を適正位置に移動させ、第1の部材81をステージ34に受け渡して第2の部材82を貼り合わせる。【選択図】図1

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Inventors:
Yutaka Matsumoto
Masahiro Sudo
Shota Iino
Application Number:
JP2023087197A
Publication Date:
February 14, 2024
Filing Date:
May 26, 2023
Export Citation:
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Assignee:
Origin Co., Ltd.
International Classes:
G05D3/00; G02F1/13; H01L21/677; H01L21/68
Domestic Patent References:
JP2010231128A
Foreign References:
WO2014119542A1
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Taiyo International Patent Office