Title:
積層造形装置、積層造形方法、および積層造形プログラム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6765569
Kind Code:
B1
Abstract:
加工材料（７）を溶融し、凝固した加工材料（７）を加工対象物（３）の上に付加する付加加工を繰り返して造形物（４）を形成する積層造形装置（１００）は、加工位置に形成済みの造形物（４）の高さを計測する高さ計測部と、高さ計測部の計測結果に基づいて、加工位置に加工材料（７）を付加するための加工条件を制御する制御部（５１）と、を備えることを特徴とする。
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Inventors:
Hide Takushima
Daiji Morita
Nobuyuki Sumi
Satoshi Hattori
Takashi Fujii
Kayashima Hayao
Daiji Morita
Nobuyuki Sumi
Satoshi Hattori
Takashi Fujii
Kayashima Hayao
Application Number:
JP2020501844A
Publication Date:
October 07, 2020
Filing Date:
August 07, 2019
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation
International Classes:
B23K26/34; B22F3/105; B22F3/16; B23K31/00; B29C64/141; B29C64/268; B29C64/393; B33Y10/00; B33Y30/00; B33Y50/02
Domestic Patent References:
| JPH11347761A | 1999-12-21 | |||
| JP4556160B2 | 2010-10-06 | |||
| JP2018149570A | 2018-09-27 | |||
| JP6576593B1 | 2019-09-18 | |||
| JP2010000534A | 2010-01-07 | |||
| JP2005509523A | 2005-04-14 | |||
| JP6472585B1 | 2019-02-20 |
Attorney, Agent or Firm:
Jun Takamura