Title:
強度マッピング光学システムによる材料のレーザー切断
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019532908
Kind Code:
A
Abstract:
ワークピースに向けられたレーザービーム焦線にパルスレーザービームを集束させるステップであって、当該レーザービーム焦線が、誘起吸収を材料内に発生させ、当該誘起吸収が、当該ワークピース内にレーザービーム焦線に沿って欠陥線を生成する、ステップ、を含み、当該焦線が、長さＬと、当該焦線の長さＬの少なくとも８５％におけるピーク強度分布がその平均ピーク強度から４０％以上変動しない、好ましくは３０％または２０％以下しか変動しないような、実質的に均一な強度プロファイルとを有する、ワークピースをレーザー加工する方法。
Inventors:
Comstock, Lovell Elgin, The Second
Gorie, jack
Nguyen, Thien Anti
Piet, Garrett Andrew
Westcott, Mark Lanny
Gorie, jack
Nguyen, Thien Anti
Piet, Garrett Andrew
Westcott, Mark Lanny
Application Number:
JP2019531567A
Publication Date:
November 14, 2019
Filing Date:
August 29, 2017
Export Citation:
Assignee:
CORNING INCORPORATED
International Classes:
C03B33/09; B23K26/53; B23K26/55; H01S3/10
Attorney, Agent or Firm:
Yanagita Seiji
Hiroyuki Sakano
Hideaki Takahashi
Hiroyuki Sakano
Hideaki Takahashi