Title:
レーザ加工ヘッドおよびレーザ加工装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7138827
Kind Code:
B1
Abstract:
レーザ加工ヘッド（３）は、レーザ光（Ｌ）の照射によりワーク（４）を局所的に溶融させ、溶融によって生じる溶融物を加工ガスの噴射によって除去するレーザ加工装置（１）が備える。レーザ加工ヘッド（３）は、加工ガスが充填されるガス充填室（１０）を備え、かつレーザ光（Ｌ）を集光する加工レンズ（７）が内部に収納されている筐体（５）と、筐体（５）に取り付けられ、ワーク（４）に照射させるレーザ光（Ｌ）とガス充填室（１０）からワーク（４）へ噴射する加工ガスとが通るノズル（６）と、ガス充填室（１０）の内部の加工ガスを振動させる超音波を発生させる超音波発生部（１１）と、を備える。レーザ加工ヘッド（３）は、超音波振動を加えた加工ガスにより溶融物を除去する。
Inventors:
Naoyuki Nakamura
Hiroshi Kikuchi
Hiroshi Kikuchi
Application Number:
JP2022538302A
Publication Date:
September 16, 2022
Filing Date:
March 04, 2022
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation
International Classes:
B23K26/142
Domestic Patent References:
| JPH04178289A | 1992-06-25 | |||
| JP2004230413A | 2004-08-19 | |||
| JPS6376786A | 1988-04-07 | |||
| JP2008137036A | 2008-06-19 |
Foreign References:
| KR20200140090A | 2020-12-15 |
Attorney, Agent or Firm:
Takamura Jun