Title:
ハンドリングロボットシステムのための層モジュール
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023543679
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、ハンドリングロボットシステムに接続するための層モジュールであって、ロボット側インターフェース面と、ハンドリング側インターフェース面と、第３のインターフェース面とを有しており、ロボット側インターフェース面は、ハンドリングロボットシステムの産業用ロボットにまたはロボットアダプタ部分に位置をセンタリングして取り付けるためのジオメトリ的な接続輪郭、ならびに層モジュール内に配置される電気的な機能構成群と産業用ロボットとの固定配線を受容するためのケーブル導入部を有しており、ハンドリング側インターフェース面は、ハンドリング工具にまたはハンドリング工具の手前に接続された層モジュールエレメントに位置をセンタリングして取り外し可能にスナップ接続によって接合するためのジオメトリ的な接続輪郭、ならびに電気的なエネルギコンタクト、信号コンタクト、およびデータコンタクトのグループを有している層モジュール、ならびにこのような形式の層モジュールと、少なくとも１つのアームを有した産業用ロボットとを備えたハンドリングロボットシステムに関する。本発明により、様々なハンドリング工具に接続する産業用ロボットの使用を可能にし、変化するハンドリングタスクのための使用を可能にする層モジュールが開発される。
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Inventors:
Martin Zimmer
Guenther Zimmer
Guenther Zimmer
Application Number:
JP2023515771A
Publication Date:
October 18, 2023
Filing Date:
September 03, 2021
Export Citation:
Assignee:
Martin Zimmer
Guenther Zimmer
Guenther Zimmer
International Classes:
B25J15/04
Attorney, Agent or Firm:
Einzel Felix-Reinhard
Taku Morita
Junichi Maekawa
Hideo Nagashima
Ueshima class
Taku Morita
Junichi Maekawa
Hideo Nagashima
Ueshima class