Title:
レターセット
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6535405
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】長方形以外の表面と裏面からなる封筒において、従来の長方形状と同様に表面と裏面の縁部輪郭線の一部を接合してなり、縁部輪郭線の一部を接合せずに便箋の封入部及び取出部（以下、開口部）として利用する封筒（「従来型の非方形封筒」という。）と便箋のレターセットにおいて、従来の開口部よりも大きくなり、封が十分でない場合便箋が封筒より落下して紛失するという懸念が有り、便箋の開口部を極力少なくしてかかる懸念がない便箋と封筒のレターセットの提供。【解決手段】レターセットにおいて、表面Ｆ１と裏面の輪郭線ＯＬの形状が閉曲線であって、表面Ｆ１と裏面とが輪郭線部ＯＬＡで接合されてなり、点Ｐ１と点Ｐ２は、表面Ｆ１の重心を通るように表面Ｆ１の表側の面の輪郭線ＯＬ近傍に位置すると共に、点Ｐ１と点Ｐ２を両端とする封筒スリットＳＬＴが表面Ｆ１を貫通するように設けてなることを特徴とするレターセット。【選択図】図１
Inventors:
Toshiharu Ota
Application Number:
JP2018143317A
Publication Date:
June 26, 2019
Filing Date:
July 31, 2018
Export Citation:
Assignee:
Kyoto Fukmura Co., Ltd.
International Classes:
B65D27/00
Domestic Patent References:
| JP2003503286A | ||||
| JP2014088208A | ||||
| JP2005305675A | ||||
| JP2002337957A |
Attorney, Agent or Firm:
Tominori Sato