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Patent Searching and Data


Title:
Light for high heat dissipation light emitting diode ceilings which is easy to assemble
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3213518
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】 組立てやすい高放熱発光ダイオード天井用灯を提供する。【解決手段】組立てやすい高放熱発光ダイオード(LED)天井用灯1は、基部10と底座20と底殻30と固定座40と電源モジュール50と放熱器60とLEDモジュール70と笠80とを備え、底座20は、基部10の底座に固定され、底殻30は、接続槽31が設置され、底座20が接続槽31の内に固定され、且つ底殻30の下端に収容スペースが設置され、固定座40は、底殻30の下端に固定され、収容スペースの開口を封止し、電源モジュール50は、底殻30の下端の収容スペース内に設置され、放熱器60は、固定座40の下端をカバーし、LEDモジュール70は、放熱器60の下端の壁面に固定され、電源モジュール50に電気的に接続され、笠80は、放熱器60の下端の壁面に固定され、LEDモジュール70の下方を囲むことを特徴とする。【選択図】 図1

Inventors:
Le Fukuboshi
Rye Ruicha
Application Number:
JP2017003599U
Publication Date:
November 16, 2017
Filing Date:
August 04, 2017
Export Citation:
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Assignee:
Xiamen Fusei Optoelectronics Technology Co., Ltd.
International Classes:
F21S8/04; F21V29/503
Attorney, Agent or Firm:
Takashi Yamashita