Title:
自動車照明装置のためのライトモジュール
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019504457
Kind Code:
A
Abstract:
自動車照明装置のためのライトモジュールが提案され、回路支持体の上に配置された少なくとも１つの半導体光源とリフレクタとを有しており、このリフレクタは塗料で被覆されるとともに、塗料で被覆された組付領域を有しており、この組付領域は長辺と短辺を有しており、この組付領域に回路支持体が接着結合によって固定される。このライトモジュールは、組付領域が表面を有し、そこから突起が突出し、これらの突起が塗料で被覆されており、これらの突起の上に回路支持体が組付領域の他の表面に対して間隔をおいて載置され、接着結合は、それぞれの突起の近傍またはそれぞれの突起の間で組付領域の他の表面の少なくとも１つの部分に塗布される接着剤によって生成されることを特徴とする。
Inventors:
Corinto, rolf
Application Number:
JP2018539877A
Publication Date:
February 14, 2019
Filing Date:
February 03, 2017
Export Citation:
Assignee:
Automotive Lighting Reutlingen GM Behr
International Classes:
F21S41/19; F21S41/14; F21S41/37
Attorney, Agent or Firm:
Atsushi Nakajima
Kato Kazunori
Kato Kazunori