Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
材料均平装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3233031
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】手間がかからず、人の腕を保護でき、使用の安全性を向上する材料均平装置を提供する。【解決手段】材料均平装置は、套筒7と、套筒の両端にそれぞれ摺動可能に挿接される接続リンク5とを含み、套筒と接続リンクの下面にそれぞれ分配ユニット6が着脱可能に取付けられており、分配ユニットはそれぞれ広げ棒、ゴムボール、スリーブ、および凸歯を含み、広げ棒の底端にゴムボールが外套されており、接続リンクの自由端にスライダー4が固定的に接続されており、スライダーは案内板3内に摺動可能に挿接されており、案内板の下面に支持足2が固定的に接続されており、支持足の底端に吸盤1が固定的に接続されている。繰り返し套筒を推し引きすると、分配ユニットにより集まった材料を分配して展敷することができる。案内板の案内溝の内壁に対称的にバネシートが取付けられ、バネシートによって衝撃力を緩和減少する。【選択図】図1

Inventors:
銭玉▲てぃ▼
Application Number:
JP2020600131U
Publication Date:
July 26, 2021
Filing Date:
July 31, 2020
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
Suzhou Nona Electronic Technology Co., Ltd.
International Classes:
B65G69/04
Attorney, Agent or Firm:
Koji Tsubouchi