Title:
レーザ照射による材料加工装置及び材料加工方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022541631
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、レーザ放射によって材料を加工する方法、特に材料及び／又は材料特性を修正する方法であって、ａ）複数のレーザーパルス（Ｌ）を発生させるステップと、ｂ）加工されるワークピース（１００）に対するレーザーパルス（Ｌ）の衝突点を制御するステップと、特にレーザーパルス（Ｌ）を偏向させ、及び／又は加工されるワークピース（１００）を移動させて、加工されるワークピースの所定の軌道（Ｚ）に沿ってレーザーパルス（Ｌ）が誘導されるようにするステップとを含み、－生成された個々のレーザパルス（Ｌ）間のパルス間時間間隔（＃ｔ）及び／又は－レーザパルス（Ｌ）のパルスエネルギー（Ｐｉ）及び／又は－レーザパルス（Ｄ）のビーム径（Ｄ）及び／又は－所定の軌道（Ｚ）が、特にノイズに曝される。【選択図】図１
Inventors:
Guggenmos, Marx
Hartmann, Martin
backert, thomas
Mutel, Fabian
Hartmann, Martin
backert, thomas
Mutel, Fabian
Application Number:
JP2022504533A
Publication Date:
September 26, 2022
Filing Date:
July 20, 2020
Export Citation:
Assignee:
NOVANTA EUROPE GMBH
International Classes:
B23K26/0622; A61F9/008; A61F9/01; B23K26/00; B23K26/04; B23K26/073; B23K26/08; H01S3/00
Attorney, Agent or Firm:
Patent Business Corporation Unias International Patent Office