Title:
METAL CONJUGATE, WAVEGUIDE FOR ANTENNA, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2015155108
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】接合部のエッジ部分が変形したり、あるいは接合部の接合材が外部に流れ出すことがなく、アルミニウム系部材の変形が少なく、ボイドの少ない良好な接合部で接合された金属接合体を低コストで提供すること。【解決手段】アルミニウムを主成分とするアルミニウム系部材１の表面に厚さ０．３μｍ〜１．５μｍの銀めっき皮膜２が形成され、該銀めっき皮膜上に該銀めっき皮膜の１／２以下の厚さの錫めっき皮膜３が形成された複数のアルミニウム系部材の該錫めっき皮膜同士を接触させ、加圧・加熱することによって接合部にＡｌ−Ａｇ−Ｓｎ相を形成させたことを特徴とする金属接合体である。【選択図】図１
Inventors:
YAMAZAKI KOJI
Application Number:
JP2014031430A
Publication Date:
August 27, 2015
Filing Date:
February 21, 2014
Export Citation:
Assignee:
MITSUBISHI ELECTRIC CORP
International Classes:
B23K20/00
Attorney, Agent or Firm:
Michiharu Soga
Kajinami order
Kazuhiro Oyaku
Shunichi Ueda
Junichiro Yoshida
Satoshi Iino
Kajinami order
Kazuhiro Oyaku
Shunichi Ueda
Junichiro Yoshida
Satoshi Iino
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