Title:
基板をニップに導入するための方法及び装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022554123
Kind Code:
A
Abstract:
物質パターンを基板に転写するためのシステムを開示する。このシステムは、ローラと反対面との間に形成されたニップと、物質パターンを担持し、所定の速度でニップを通過するように走行されるウェブと、ニップに向かって基板を搬送する無端コンベアとを備え、基板は、ウェブから基板に物質パターンが転写されるように、ウェブと同時にかつ同速度でニップを通過する。基板がニップに把持されると、搬送コンベアからそれ以上の力が加わらないため、基板の圧縮を回避することができる。無端搬送コンベアには、基板の後縁に係合するように構成された少なくとも1つの突起を形成してもよい。無端搬送コンベアは、ウェブの速度よりも低い速度で基板をニップに向かって押すように走行させることができる。【選択図】図４
Inventors:
Benzion Randa
Joseph Shachak
Jitzchuck Sanders
Ophir Neger
Joseph Shachak
Jitzchuck Sanders
Ophir Neger
Application Number:
JP2022523648A
Publication Date:
December 28, 2022
Filing Date:
October 22, 2020
Export Citation:
Assignee:
Lumet Technologies Limited
International Classes:
H05K3/20; B41F16/00; H01L31/0224
Attorney, Agent or Firm:
Kenji Sugimura
Mitsutsugu Sugimura
Suzuki Toshiki
Mitsutsugu Sugimura
Suzuki Toshiki