Title:
化学機械研磨中に不適合基板処理事象を検出する方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023534268
Kind Code:
A
Abstract:
本開示の実施形態は、概して、電子デバイスの製造において使用される化学機械研磨システム（ＣＭＰ）システムおよびプロセスに関する。特に、本明細書における実施形態は、研磨プロセス中に不適合基板処理事象を検出する方法に関する。１つの実施形態では、研磨システムで基板を処理する方法は、研磨流体の存在下で研磨パッドに対して炭化ケイ素基板の表面を押し付けることと、プラテンの上方に設置された温度センサを使用して研磨パッドの温度を決定することと、研磨パッドの温度をモニタすることと、研磨パッド温度の変化がしきい値の値に達した場合、研磨システムのコントローラを使用して対応を開始することとを含む。【選択図】図１Ａ
Inventors:
Oh, Jeong Hoon
Bhushan, Ashish
Layton, Jamie Stewart
Garcia, John Anthony
Cormier, Stephen Thomas
Jackson, Nick Joseph
Barakumar, Manoj
Patidal, Nanki Shore
Bhushan, Ashish
Layton, Jamie Stewart
Garcia, John Anthony
Cormier, Stephen Thomas
Jackson, Nick Joseph
Barakumar, Manoj
Patidal, Nanki Shore
Application Number:
JP2023502796A
Publication Date:
August 08, 2023
Filing Date:
June 11, 2021
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
B24B37/015; B24B37/005; B24B37/12; B24B37/30; B24B41/06; B24B49/14; B24B49/16; H01L21/304
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda & Kobayashi Patent Attorneys Corporation
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