Title:
ハニカム構造体の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7379745
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】薄壁化及び高気孔率化されており、且つ、強度に優れたハニカム構造体を、押出成形機に過度な負担を掛けることなく製造する。【解決手段】セラミックス原料、造孔材、バインダー及び分散媒を含有する坏土を、複数のセルの開口形状を画定する口金を介して押出成形することにより、ハニカム成形体を作製する工程と、ハニカム成形体を乾燥して、ハニカム乾燥体を得る工程と、ハニカム乾燥体を焼成して、隔壁の厚みが５０μｍ以上２１０μｍ以下であり、隔壁の気孔率が４５％～６０％のハニカム焼成体を得る工程と、を含み、坏土中の造孔材は、架橋澱粉と、アクリルポリマーとを含有し、坏土は、セラミックス原料１００質量部に対して、Ｐ含有量が０．２質量部未満となる条件で、１．０質量部以上の架橋澱粉を含有する、ハニカム構造体の製造方法。【選択図】図１
Inventors:
Tomo Komai
Koji Motoki
Koji Motoki
Application Number:
JP2023056775A
Publication Date:
November 14, 2023
Filing Date:
March 30, 2023
Export Citation:
Assignee:
Nippon Insulator Co., Ltd.
International Classes:
C04B38/00; B01D39/20; B01D46/00; B01D53/94; B28B3/20; B28B3/26
Domestic Patent References:
| JP10167856A | ||||
| JP2003238271A |
Foreign References:
| US20210155555 | ||||
| WO2006130759A2 | ||||
| WO2015057805A2 |
Attorney, Agent or Firm:
Axis International Patent Attorney Corporation