Title:
仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用シート並びに半導体装置の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2020129917
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明に係る仮固定用樹脂組成物は、仮固定材を介して支持体に半導体ウェハを仮固定する仮固定工程と、支持体に仮固定された半導体ウェハを加工する加工工程と、加工後の半導体ウェハを仮固定材から分離する分離工程とを含む半導体ウェハの加工方法において、仮固定材を形成するためのものであり、（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）シリコーン化合物とを含み、１２０℃でのずり粘度が４０００Ｐａ・ｓ以下であり且つ２５℃の雰囲気下に７日放置した後のずり粘度の変化率が３０％以内である。
Inventors:
Shogo Sobue
Yasuyuki Oyama
Yuji Yamaguchi
Yasuyuki Oyama
Yuji Yamaguchi
Application Number:
JP2020561420A
Publication Date:
November 04, 2021
Filing Date:
December 16, 2019
Export Citation:
Assignee:
Showa Denko Materials Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/02; C09J7/35; C09J11/06; C09J133/14; C09J161/06; C09J163/00; C09J183/04
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiki Hasegawa
Yoshinori Shimizu
Hiroyuki Hirano
Yohei Suzuki
Yoshinori Shimizu
Hiroyuki Hirano
Yohei Suzuki