Title:
フラフ、及び、樹脂基材の分離回収方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7318790
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】 本発明の目的は、破砕後のフィルムに大小のサイズ分布を持たせることで、高効率で、高物性を有する再生材を得る方法を提供することにある。【解決手段】 少なくとも、樹脂基材層、および、樹脂基材層以外の層を有する積層体のフラフであって、フラフの平均サイズが、１０ｍｍ以上であり、フラフのサイズ分布の標準偏差が、１０ｍｍ以上であり、３ｍｍのふるいを通らないフラフが、フラフ全体の６０重量％以上である積層体のフラフ。少なくとも、樹脂基材層、および、樹脂基材層以外の層を有する積層体から、脱離液と接触させて樹脂基材層以外の層が脱離したフラフであって、フラフの平均サイズが、１０ｍｍ以上であり、フラフのサイズ分布の標準偏差が、１０ｍｍ以上であり、３ｍｍのふるいを通らないフラフが、フラフ全体の６０重量％以上であるフラフ。【選択図】なし
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Inventors:
Soichiro Kondo
Hayasaka Yushina
Tomoe Yamagami
Hayasaka Yushina
Tomoe Yamagami
Application Number:
JP2022204403A
Publication Date:
August 01, 2023
Filing Date:
December 21, 2022
Export Citation:
Assignee:
Toyo Ink sc Holdings Co., Ltd.
International Classes:
B29B17/02; B32B27/32
Domestic Patent References:
| JP2004075244A | 2004-03-11 | |||
| JP7168814B1 | 2022-11-09 | |||
| JP2022510105A | 2022-01-26 | |||
| JP2011190359A | 2011-09-29 | |||
| JP2001350411A | 2001-12-21 |
Foreign References:
| CN216099915U | 2022-03-22 |